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40Cr 钢变速箱副箱锥环支板（简称锥环支板）是变速箱中的重要精密零件，服役  承载时承受较大的载荷和摩擦，需对锥环支板内齿进行强化，表面硬度要求≥50HRC， 锥环支板的精度要求也较高，技术要求为：齿度变形≤0.08mm，平面变形≤0.1mm。

现生产过程中， 某主机厂发现离子氮化后的锥环支板内齿质量合格， 但锥环支板 的平面变形度较大，实际测得变形均大于 0.15mm，需要通过后续的精磨工序加以校 平， 额外增加了生产成本， 且生产效率较低。

研究发现导致锥环支板变形较大的原因在于锥环支板在炉内摆放方式不合理，锥  环支板与氮化炉底面直接接触， 氮化炉底面因为长期使用发生变形或是炉内有杂质、 坑洼等缺陷都会导致堆叠在炉内的锥环支板处于一个非水平状态，锥环支板的堆叠将  会发生偏移而错乱，加热过程中锥环支板因堆放错乱上下受力不均和加热及冷却不均 而产生变形， 因此， 设计相应的工装改善锥环支板在氮化炉内的摆放形式尤为必要。

文中主要介绍了改善后的离子氮化工艺以及QPQ热处理工艺对锥环支板的热处 理效果， 分析了这两种工艺的经济成本。

1.试验工艺及参数

（1） 离子氮化工艺

关于离子氮化的原理以及优势在之前论文中也有详细介绍，在此不再赘述。工装  设计对改善锥环支板在氮化炉内的摆放形式很有必要， 图 1a 所示为所设计的三脚架  工装的简图， 工装的上表面经过机械精加工， 平整度较高， 三角支撑结构十分稳固， 中间采用空心结构保证炉内的氮化气氛更好地流通，从而使工装上不同高度位置的锥 环支板内齿都能均匀氮化。图 1b 所示为锥环支板在工装上的摆放形式， 水平整齐堆 叠，避免锥环支板上下受挤压力不均而变形，装炉量根据炉子的容量大小而定。氮化 加热过程中控制电压、电流大小， 缓慢升温至（500±20） ℃,  保温 4h，炉冷， 以获 得理想的氮化层深和氮化组织， 同时可以减小变形。

（2） QPQ工艺

QPQ工艺既盐浴复合处理技术，“盐浴复合”是指在氮化盐浴和氧化盐浴两种盐 浴中处理工件， 实现了渗氮工序和氧化工序的复合， QPQ热处理工序为： 预热 → 氮 化 → 氧化 → 抛光 → 氧化。各工序的作用如下： 预热：烘干工件表面的水分，以防工件带水入炉引起盐浴溅射以及冷件入炉引起 盐浴温度下降太多。并且预热一定程度上可以减少工件变形和使工件色泽均匀。

渗氮： QPQ热处理的核心工序。渗氮过程中渗氮盐内的氰酸根分解产生活性氮原子

渗入工件， 在工件表面形成耐磨性和抗蚀性很高的化合物层和耐疲劳的扩散层。

氧化：彻底分解工件从渗氮炉带出的氰根（CN- ），避免污染；在工件表面形成黑 色氧化膜，增加工件防腐能力，对提高耐磨性也有一定作用。

抛光再氧化：去除氮化层外面的疏松层，补充工件表面氧的含量，进一步提高金 属表面的耐蚀性和耐磨性， 同时可以达到美化外观的目的。

综上所述， QPQ 的技术优势主要如下： QPQ处理后的工件拥有极高的耐磨性、 良好的耐疲劳性、极好的抗蚀性、极小的变形，QPQ技术绿色环保、技术成本低，这  也正是本次试验采用  QPQ工艺的原因。本次试验的  QPQ工艺参数为： 预热温度  350～400℃,  时间  15min； 氮化温度  570℃,  时间  2.5h； 氧化温度  400℃,  时间  15min。图 2a 所示为 QPQ 处理所用设备， QPQ 处理过程中， 由于仅需内齿强化，   所以锥环支板采用螺栓连接在一起， 以防整个支板平面被氮化处理， 图  2b 所示为  QPQ处理后的锥环支板样件， 可以看出 QPQ 处理后的锥环支板内齿十分美观。

2.试验结果及分析

离子氮化处理后的锥环支板金相检测结果如图  3 所示。其氮化层是由表面白亮 层和扩散层组成， 图 3a 所示为低倍下表面白亮层和扩散层的金相照片， 可以看出表 面白亮层的厚度是比较均匀的。测得硬化层的层深为 0.28mm，白亮层深度为 8μm， 表面硬化层的硬度为 530～540HV。其中表面氮化层的金相组织如图 3b 所示， 其组 织由含氮的板条马氏体+屈氏体团+回火索氏体+少量铁素体组成。采用专用量具测得 内齿的圆度变形为 0.05～0.07mm，支板平面变形度均值为 0.07mm，满足变形技术 要求。综上述分析， 改善后的离子氮化工艺获得了质量合格的锥环支板。

QPQ工艺处理后的锥环支板金相检测结果如图 4 所示。其氮化层由图 4a 所示的  表面氧化层和白亮层以及扩散层组成， 可以看出其氧化层和白亮层也是比较均匀的。 测得硬化层层深为 0.27mm，氧化层深度为 6um，白亮层深度为 10μm，表面硬化层  硬度为 520～530HV。图 4b 所示为表面氮化层的组织， 可以看出表面氮化层的组织  由含氮的板条马氏体+回火索氏体+少量铁素体组成。采用专用量具测得内齿的圆度  变形为 0.04～0.06mm，支板平面变形度均值为 0.04mm，满足变形技术要求，且变 形度小于离子氮化处理的工件。综上述分析， QPQ工艺处理的工件满足质量技术要 求， 且优于离子氮化工艺处理的工件。

3.离子氮化以及 QPQ工艺成本对比

结合上述试验结果可得离子氮化和QPQ工艺均能获得组织、硬度、变形量合 格的锥环支板， 这两种技术也同属绿色环保的热处理强化技术。如何抉择就需考虑 工艺成本， 经测算， 离子氮化的工艺成本为 28 元/件， QPQ 处理的工艺成本为 24 元/件， 以主机厂锥环支板年产量 1.5 万件来算， QPQ处理节约成本 6 万/年。

同时 QPQ处理的生产周期约为 3h/批， 离子氮化的生产周期约为 8h/批， 单批处理量两者相当， QPQ工艺的生产效率更高， 且QPQ处理的工件质量更好。相比 而言，优先选择成本更低、效率更高的 QPQ 热处理工艺。